设计成本越来越高、产品越来越复杂、平均售价越来越低以及永无休止的创新步伐，这一切都给半导体行业中的公司带来巨大的压力。行业中令人畏惧的设计难题、不断加快的产品生命周期以及复杂的供应链，这一切都无疑会打乱企业在推出产品、开发预算和质量目标方面的计划。请看市场研究公司Kalypso对 25 家全球优秀半导体公司的调研后得出的建议。
半导体行业在快速发展，但产品开发流程却未与时俱进。设计成本越来越高、产品越来越复杂、平均售价越来越低以及永无休止的创新步伐，这一切都给半导体行业中的公司带来巨大的压力。竞争激烈一如既往，公司在继续探索替代技术的过程中，随着一个工艺节点向下一个工艺节点的转换，新的利益点就会开始出现。
电路密度已经是三年前的 10 倍。设计已经发展到了高度复杂的架构，其中包括纳米级单芯片系统。因此，设计错误，尤其是开发周期后期的设计错误，其代价可能是灾难性的。
图 1：新产品开发：各个运动部分需要进行有效的协调和管理
如今，如果到最终设计定案 (tape-out) 时才发现设计上的缺陷，则意味着要报废一个价值 100 万美元的 90 纳米掩模组。在65 纳米级别，掩模组的成本要上升至 200 万美元。一个新的芯片或芯片组的开发成本动辄要花费几千万美元。
根据行业基准，各种规模的制造商都着重于制定针对新收入机会的产品策略，并结合成本控制来获得可赢利的增长。半导体公司并不是唯一注重这个方面的企业，但是进入市场的时间和快速获取利润对于它们有着更重要的战略价值。
请考虑以下有关半导体行业的研究发现：
● 只有 45% 的产品发布日期达到了预期目标
● 在所有半导体设计中，有超过 60% 的设计至少需要重做一次
● 超过 40% 的开发项目超出了预算
● 不到 60% 的半导体项目在其产品成本预算内完成
此外，Fabless Semiconductor Association 在 2006 年的调查显示，150 名接受调查者在被问及“当您准备从一个工艺节点向下一个工艺节点转换时，需要克服的最大难题是什么？”时，他们是这样回答的：
“成功完成芯片设计需要付出超人的努力。”
