日前，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集采中标结果，采用高通5G基带的模组约占一半的份额，为最大赢家。
据公告，中国移动此次5G模组集采规模约32万片，共7家厂商中标，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，对于推动5G普及、5G终端及应用的多元化有重要意义。
其中，采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%，共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，共134784片;剩余份额属于联发科。
从此次集采的中标份额来看，高通骁龙X55所获中标份额最多，骁龙X55 5G平台的产品领先性、稳定性与市场成熟度再次得到印证。
自推出之日起，骁龙X55就不断支持多样化的5G终端，并且支持了业界最早一批5G物联网终端的商用落地，很大程度上加速了5G规模化扩展。据了解，骁龙X55采用7纳米工艺制程，支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，支持SA和NSA部署。骁龙X55体现了高通5G技术的成熟性和领先优势，以极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，加速5G普及。
在国内，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的社会效应和经济效益。也因此获得了世界互联网大会领先科技成果。
但是，高通并未因此止步，而是持续推动5G物联网产品路线图的演进，在骁龙X55业已被市场认可的基础上，今年继续推出了骁龙X65，希望携手产业合作伙伴加速5G物联网生态的繁荣。
据介绍，高通骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持目前市场上最快的5G传输速度。今年5月，高通还宣布骁龙X65支持全新特性，引入中国5G毫米波部署预计所需的特性，同时扩展了在5G能效方面的领先优势。
值得注意的是，在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载该基带芯片的5G模组，支持最新5G技术在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地，为垂直行业带来更极致的5G连接支持。
不仅如此，高通还与合作伙伴在物联网其他领域展开广泛的合作。为了加速物联网产业生态系统建设和发展，使中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇，高通联合20多家领先厂商，于2020年7月共同倡导发起“5G物联网创新计划”，加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能。
2021年，基于5G物联网发展的强劲势头，高通还联合更加广泛的物联网生态合作伙伴，推出了全新的《5G & AIoT应用案例集》，覆盖工业互联网、智能采矿、智慧城市、信息消费、车联网、智慧农业、融合媒体、云游戏、智慧医疗9大领域，包含10大场景的10个亮点案例，涵盖了15个终端品牌和27款应用和产品，持续扩大5G物联网生态的繁荣。
据统计，目前，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实(XR)眼镜。
据BGD中国模组市场研究观察，2021年上半年5G模组出货近40万片。随着运营商大力推广，相信下半年国内5G模组出货量将会有进一步增长。高通也将以更出色的产品助力合作伙伴推出更多性能优越的新产品，加速5G行业应用落地，持续推动千行百业数字化转型。
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