上半年芯片、半导体行业融资超230起，总规模近400亿元

近两年来，半导体成为各类机构的主要投资方向之一。8月17日，集微咨询根据披露信息统计，2020年获得新一轮融资的国内芯片、半导体企业超200家，融资规模或超320亿元，而仅仅在2021年上半年，国内芯片、半导体行业融资事件数量就已超230起，有超220家企业获得融资，总融资规模近400亿元。

集微咨询分析认为，半导体行业这两年的热度，主要受包括政策推动和产业链本土化驱动、科创板的助推以及新冠疫情的冲击等因素影响。

2020年中国半导体企业获A轮融资占比达到37%，2021年上半年中国半导体企业A轮融资占比达到38%。虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点，不过，相比前些年，A轮以后投资比重大幅增加，资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。(北京商报记者 石飞月)