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上半年芯片、半导体行业融资超230起,总规模近400亿元

时间:2021-08-18 09:36:54       来源:北京商报

两年来,半导体成为各类机构的主要投资方向之一。8月17日,集微咨询根据披露信息统计,2020年获得新一轮融资的国内芯片、半导体企业超200家,融资规模或超320亿元,而仅仅在2021年上半年,国内芯片、半导体行业融资事件数量就已超230起,有超220家企业获得融资,总融资规模400亿元。

集微咨询分析认为,半导体行业这两年的热度,主要受包括政策推动和产业链本土化驱动、科创板的助推以及新冠疫情的冲击等因素影响。

2020年中国半导体企业获A轮融资占比达到37%,2021年上半年中国半导体企业A轮融资占比达到38%。虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点,不过,相比前些年,A轮以后投资比重大幅增加,资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。(北京商报记者 石飞月)

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