广东发布半导体与集成电路产业科技金融支持计划 拓宽融资渠道

3月10日，广东省重点产业园区知识产权协同运营体系建设现场推进会暨广东省半导体与集成电路产业知识产权协同运营中心揭牌仪式在广州中新知识城隆重举行。

现场发布了广东省半导体与集成电路产业科技金融专项支持计划，相关金融产品将通过推动“知产”变“资产”，为中小企业拓宽在资金、资本市场的融资渠道。同时还发布了广东省半导体与集成电路产业专利导航报告成果、广东省半导体与集成电路产业转化运营促进计划。

现场还举行了广东省重点产业和园区知识产权协同运营体系建设现场推进会。全省各地级以上市知识产权管理部门及重点园区、各产业知识产权协同运营中心建设单位代表，通过线上、线下相结合的方式，围绕加快推进全省重点产业和园区知识产权协同运营中心建设进行了讨论。

会议提出，全省知识产权系统及相关项目承担单位要加快推进广东省战略性产业集群知识产权协同运营中心、广东省重点园区知识产权协同运营中心建设，集成推进高价值专利培育布局、知识产权转化运营、知识产权维权援助、知识产权信息服务等知识产权“一站式”服务，助推产业和园区高质量发展。

据介绍，此次活动标志着广东省重点产业和重点园区知识产权系统运营体系建设全面启动。下一步，广东省市场监管局(知识产权局)将策划建设二十个战略性产业集群知识产权协同运营中心和二十个地市重点园区知识产权综合运营服务中心，构建知识产权协同运营体系，集成打造重点产业、重点园区知识产权创造、保护和运用生态系统。