比亚迪半导体创业板IPO成功过会 拟募资26.86亿元

1月27日，深交所创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告显示，比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO成功过会。公告称，比亚迪半导体股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

根据招股书，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资26.86亿元，主要用于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。

比亚迪半导体指出，该公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，就功率半导体、智能控制 IC业务的关键技术进行研发，持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

招股书显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。从营收表现来看，其中功率半导体收入贡献度最大，2018年-2020年以及2021年1-6月，功率半导体营收分别为4.38亿元、2.97亿元、4.61亿元、4.65亿元，占总营收比例分别为33.04%、27.70%、32.41%、38.07%。

值得一提的是，作为比亚迪分拆子公司，比亚迪半导体主要业务仍依附于母公司比亚迪汽车。2018年-2020年以及2021年上半年，比亚迪稳居前五大客户名单中首位，销售金额占比亚迪半导体营业收入总额比重分别为67.84%、54.81%、58.84%、54.23%。